sip是什么意思( 二 )

等离子清洗
清洗的重要作用之一是提高膜的附着力。等离子体处理后，基体表面会留下一层含氯化物的灰质，可用溶液去除。同时，清洗也有利于提高表面附着力。
液态密封剂灌封
将贴有芯片并引线键合的框架带放置在模具中，并且在预热炉中加热塑料包装材料的预成型块并注射成型。
装配焊料球
目前业界有两种植球方法：“锡膏”、“锡球”、“锡膏”和“锡球” 。
(1)“焊膏”和“焊球”
具体方法是先将锡膏印刷在bga的焊盘上，然后通过植球机或丝网印刷在上面添加一定尺寸的焊球。
(2)“焊膏”和“锡球”
“锡膏”和“焊球”用锡膏代替锡膏的作用。
表面打标
标记是指在包装模块的顶面上打印不可擦除且清晰的字母和标记，包括制造商信息、国家、设备代码等。主要介绍激光打印代码。
分离
为了提高生产效率，节省材料，大部分的sip组装工作都是以阵列组合的形式进行的，经过成型和测试后分为单个器件。冲压工艺主要用于分割和分割。
测试
它使用测试设备和自动处理器来测量封装集成电路的电气特性，并区分好的产品和坏的产品。对于某些产品，需要根据检测结果对好的产品进行分级。
测试按功能可分为三类：dc测试(dc特性)、交流测试(交流特性或时序特性)和傅立叶变换测试(逻辑功能测试) 。同时还有一些辅助程序，如bt老化、插拔、安装测试、电容器充放电测试等。
包装
主要目的是保证运输过程中的产品安全和长期储存过程中的产品可靠性。
包装材料的强度、重量、温湿度特性和抗静电性能都有一定的要求。主要材料有托盘、防静电袋、干燥剂、湿度卡、纸箱等。包装后直接入库或按要求包装，直接交付给客户。
倒装焊封装工艺工序介绍
焊盘再分布
为了增加引线间距并满足倒装芯片键合工艺的要求，有必要重新分布芯片的引线。
制作凸点
焊盘重新分布后，需要在芯片上的焊盘上增加凸点。焊料凸块可以通过电镀、化学镀、蒸发、球放置和焊膏印刷来制造。目前应用比较广泛的还是电镀法，其次是焊膏印刷法。
电镀添加焊料凸点的工艺流程
印刷法添加焊料凸点的工艺流程
倒装键合、下填充
将焊料凸点按栅格阵列形状排列在整个芯片的键合面上后，将芯片倒置安装在封装基板上，凸点与基板上的焊盘电连接，取代了wb和tab在外围排列端子的连接方式。倒装焊后，在芯片和基板之间填充环氧树脂，可以降低施加在凸点上的热应力和机械应力，可靠性比不填充提高1到2个数量级。
其他工艺与引线键合工艺一致
三、表面贴装生产工艺的挑战
元件小型化
0201芯片组件被淘汰
随着产品集成度的不断提高，产品小型化的趋势不可避免，因此芯片级制造领域的小型化趋势将逐步淘汰0201元器件。
01005芯片组件普及
随着苹果i-watch的出现，sip的空间设计受到了挑战。随着苹果、三星等移动设备的高标准要求，01005芯片组件广泛应用于芯片级制造。
公制0201芯片组件开始普及
随着sip技术的发展，元器件板必须小型化。随着集成功能越来越多，pcb承载的功能会逐渐转移到sip芯片上，这就要求sip在满足功能的前提下，在合理的范围内缩小尺寸，从而导致0201元器件的普及应用。
元件密集化
芯片组件很密集
随着sip组件的普及，sip封装所需的组件数量和种类越来越多，在尺寸有限或不变的前提下，单位面积的组件密度必须增加。