sip是什么意思

随着物联网时代的到来，终端电子产品逐渐走向多功能集成和低功耗设计，这使得能够在单个封装中集成多个裸芯片的sip技术日益受到关注。除了现有的封装和测试工厂积极扩大sip制造能力之外，晶圆代工厂和ic基板工厂也在竞争投资这项技术以满足市场需求。
早些时候，苹果发布了比较新的applewatch手表，采用了sip封装芯片，大大增强了新款手表的尺寸和性能。但是芯片的发展已经从一味追求功耗降低和性能提升(摩尔定律)转变为更加务实的满足市场需求(超越摩尔定律) 。
本文从五个方面对sip封装过程进行分析，让大家了解sip封装的真正用途。
一、sip产品包装介绍
什么是sip?
sip模块是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个ic芯片和无源元件集成到一个封装中。这种集成电路芯片(采用不同的技术：互补金属氧化物半导体、双金属氧化物半导体、gaas等。)是一种引线键合芯片或倒装芯片，安装在引线框架、衬底或ltcc衬底上。无源元件，如rlc和滤波器(声表面波/baw/巴伦等) 。)以分立无源元件、集成无源元件或嵌入式无源元件的形式集成到模块中。
什么情况下采用sip?
当产品功能越来越多，电路板的空间布局有限，无法设计更多的元器件和电路时，设计师会将pcb功能与各种有源或无源元器件集成在一个ic芯片上，完成整个产品的设计，即sip应用。
sip优点
1.小尺寸
在同一功能上，sip模块将各种芯片集成在一起，比单独封装的ic更能节省pcb空间。
2.时间很快
sip模块板是一个系统或子系统，可以用在更大的系统中，在调试阶段可以更快的完成预测和预审。
3.低成本
虽然sip模块的价格比单个部件贵，但是减少了pcb空间，故障率低，测试成本低，简化了系统设计，从而降低了整体成本。
4.生产效率高
通过在sip中集成和分离无源元件，降低了不良率，从而提高了整体产品良率。模块采用先进的ic封装技术，降低系统故障率。
5.简化系统设计
sip将复杂的电路集成到模块中，降低了pcb电路设计的复杂度。sip模块提供快速替换功能，方便系统设计人员添加所需功能。
6.简化系统测试
sip模块在发货前已经过测试，减少了整个系统的测试时间。
7.简化物流管理
sip模块可以减少仓库备货的项目和数量，简化生产步骤。
sip工艺流程划分
sip封装工艺根据芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装键合。
引线键合封装工艺
倒装芯片键合工艺流程
引线键合封装工艺所需的原材料和设备
铅包装工艺的产品结构
【sip是什么意思】倒装工艺的产品结构
sip导入过程
二、sip流程分析
引线键合封装工艺工序介绍
圆片减薄
为了保持一定的可操作性，铸造厂的圆形厚度一般在700um左右。包装和测试工厂必须先将其研磨并变薄，然后才能进行切割和组装。一般需要研磨到200um左右，而一些堆叠管芯结构的存储器封装需要研磨到50um以下。
圆片切割
晶片变薄后，可以切割。划片前需要将晶圆贴在蓝膜上，通过锯割工艺将晶圆切割成独立的小片。目前主要有两种方法：刀片切割和激光切割。
芯片粘
结
安装方法可以是用软焊料(铅锡合金，特别是含锡合金)、金硅共晶合金等焊接到基板上。塑料包装中比较常见的方法是用聚合物粘合剂粘在金属框架上。
引线键合
塑料封装用的引线主要是金线，直径一般为0.025 mm~ 0.032 mm，引线的长度始终在1.5mm~3mm之间，回路的高度可以比芯片所在的平面高0.75mm 。粘接技术包括热压焊接、热超声焊接等。