sip是什么意思( 三 )

贴片精度高精化
sip板组件体积小、密度高、数量大，传统的贴片机配置无法满足其贴装要求，需要更高精度的贴装设备来满足其工艺要求。
工艺要求越来越趋于极限化
sip工艺板是系统集成的结晶。然而，随着元件的小型化和布局的密集化，传统工艺将受到挑战，印刷、贴装和回流将面临前所未有的工艺挑战。因此，过程控制边界需要更接近6西格玛，以提高产量。
异形元件处理
socket/ 层叠型等异形元件
随着便携产品的不断发展，功能集成越来越多，必然要求在原有sip流程的基础上增加更多的功能模块。传统的电容和电阻已经不能满足多功能集成的要求，需要引入异形元件进行扩展。因此，如何在精密集成基板上安装异形元件给工艺带来了很大的挑战，要求设备精度高、稳定性好、加工更加智能化。
成本
初期投资大，回报周期长，工艺复杂，人工成本高，产品收率低，损失大。需要大型、稳定、盈利的项目来支撑sip技术的可持续运营。
四、sip的发展趋势
多样化、复杂性和集约化
sip集成变得越来越复杂，组件种类也越来越多
球与球之间的距离越来越小，所以用铜柱代替锡球。
多功能、技术和低成本
新技术，多功能应用的前沿
过程成熟了，董事会没落了
动词（verb的缩写）技术困难
清洗
定制清洁设备
植球设备的选择、球径要求、球共面性检查、球栅阵列测试和助焊剂残留要求
结论：
sip技术是一种先进的系统集成和封装技术。与其他封装技术相比，sip技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小、更薄的发展要求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。另外，国际上没有统一的sip技术标准，一定程度上阻碍了sip技术的普及和应用。由此可见，sip技术未来的发展仍然面临着一系列的问题和挑战，需要软件、ic、封装、材料、设备等专业厂商紧密合作，共同开发和升级sip技术。
来源：电子制造技术
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问sipeik混凝土测温仪怎么没有使用说明，测开水显示负数我不知道。检查接口，查看测量时探针是否正确插入。不行就退。